●针对客户提供的100+pcs颗粒或4~12pcs内存条，进行新器件导入认证测试。

●测试应力条件包括电压拉偏（正常电压及±5%）和温度拉偏（常温、高温85℃），形成6组测试环境。

●测试项目涵盖核心参数Profiler（如tCL、tRCD、tRP、tRFC、Data Retention的性能分布及敏感性分析，包括对温度及电压的敏感度）、IDD功耗测量、功能性测试、Eye Diagram SI信号完整性及PCB fly-by Timing分析等。

●预计测试周期为10-15天（每100颗粒或4~12pcs内存条）。